Young说上兴头了，他有点停不下来，想把他对半导体的理解和国产半导体可替代的发展跟程钢好好聊聊：
“接下来回到我们的主题，14 nm光刻机挑战是什么？”
“先谈FinFET，FinFET是加州大学伯克利分校着名教授，胡正明教授最先提出的3D MOSFET器件结构。”
“3D MOSFET通过立体的结构实现了超越前代平面晶体管的性能。11年 Intel率先将其商业化。但到了14 nm制程后， FinFET变得不再像以往可靠。”
“首先是逃不掉的量子效应，晶体管的电流很难提高了。甚至对于一些材料，电流会变低。对于芯片而言，电流意味着速度。”
“然后是漏电流，漏电流直接牵扯到功耗。在这么小的节点，FinFET也很难控制漏电。”
“最后是成本，按照摩尔定律，随着节点的减少，单个晶体管成本应该减少。”
“但到了14nm制程，繁杂的光刻流程，导致单个晶体管成本反而可能会上升。”
“中芯国际能搞定14nm制程，但是股价却迟迟上不去是为什么？”
“就是因为14nm制程太难了，中芯国际的良品率不够高，算是半完成。”
程钢点头道：“难怪中芯国际不再单独披露14nm和28nm工艺的营收占比情况，反而不断扩产28nm。”
Young对程钢的敏锐很满意：“即便在宣称14nm工艺量产后的这两年里，中芯国际还是把14nm和28nm的营收算在一起，现在甚至直接不公布营收占比情况了。”
（扒了中芯国际从2020年和2021年的财报，其营收最大来源是55/65nm制程，而14/28nm营收占比2020年一季度是7.8%，到了2021年一季度占比不增反降变成了6.9%）
注：这里只是说中芯国际的14nm不如预期，而不是说中芯国际没搞出14nm工艺。
Young继续道：“芯片代工的难度比光刻机要低的。”
“中芯国际14nm制程都如此困难，光刻机14nm只会更加困难。”
“致命问题代工工艺会遇上，光刻机也逃不掉。”
“一个芯片需要上百个mask与光刻才能完成制造流程。”
“所以光刻是最重要的部分。”
“于是一个非常显而易见的问题发生了，如何保证这么多步光刻能刻在硅片同样的位置。”
“在14nm制程的时候，线宽只有几个纳米。”
“稍微出现失误，哪怕两个mask有一点偏差，整个芯片就报废了。”
“光刻机需要攻克上百个mask纳米级的位置，这花的时间远没有外界想象的乐观。”
“即便国产光刻机生产出来，良品率也需要时间才能提上去。”
“现在光刻机得保证每小时125片的产率。不然半导体厂商要亏本。”
“这里面我们需要补的课实在太多了。”Young语气痛心疾首。
Young虽然常用英文名字，但是他确实是华国人，申海交大的本科。
程钢叹气：“只能走一步看一步了，我们暂时也只需要28nm制程，应该能满足我们的需要。”
“中芯国际14nm既然能生产，那价格高一些也无所谓。”
Young同样感慨不已：“在半导体领域要追赶的东西太多，不是一时半会能赶上的。”
“根本不是媒体所渲染的那样，买台光刻机就能解决生产问题。光刻机有了mask的调试和熟练工人的培养同样需要时间。”
程钢比Young更乐观：“我倒是觉得我们走的路线是对的，靠华国广阔的市场培育完整的半导体产业链。”
“困难当然有很多，但是只能逐条克服。”
Young：“你比我乐观，我们连28nm的光刻机都还没搞定，欧罗巴那边3nm的工艺已经近在眼前了，更别提他们从3nm到1nm的技术路线都已经规划好了。”
“差距有点大。”
Young心里还有一句话没说出来，如此大的差距想弯道超车除非重新开辟一条赛道，用全新的技术路线。
不然就现在的硅基半导体产业，Young看不到弯道超车的希望。
程钢安慰道：“我以前在金融界的时候也会有类似的感觉，就很多领域都跟国外有差距，好像没有机会赶上一样。”
“因为从事金融行业必修课是风险控制，所以我们总是先看到风险，想的时把风险控制好。”
“从金融界投身业界后，更多时候想的是我要做什么，要怎么样才能达到我的目的。”
“金融界和产业界看待问题的角度是截然不同的。”
“当然我不能判断哪种角度是对的，只能说我觉得国内半导体还是有很好的发展前景和未来。”
“至于科创生物的脑机连接芯片，即便14nm制程的工艺，国外厂商采用更先进的芯片，我们也有信心把14nm的脑机连接芯片优化的比国外7nm还要好。”
Young点头：“脑机连接我对科创生物有信心，那AI芯片呢？”
“算力对AI芯片太关键了，差的算力如何弥补？”
程钢大惊：“你怎么知道我们要做AI芯片？”
小主，这个章节后面还有哦^.^，请点击下一页继续阅读，后面更精彩！